纳米工艺科幻影视

全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆亮相

在美国亚利桑那州英特尔的奥科蒂洛园区内，该公司首席执行官陈立武双手托举着一块英特尔酷睿Ultra系列3处理器（代号“Panther Lake”）的CPU芯片晶圆。

北京大学科研团队以厚度不及纸张十万分之一的材料为基础，成功研发出一款“未来芯片”。经测试，该芯片运算速度提升40%，能耗降低10%——这并非科幻电影，而是中国科研团队发表于国际顶尖学术期刊《自然材料》的重要成果。

这颗发表于《自然材料》的“未来芯片”，藏着颠覆行业的硬实力。它厚度仅1.2纳米，约为头发丝直径的十万分之一，却能在0.5伏的超低电压下高效运转——若用生活场景类比，这相当于仅靠一节五号电池，就能让普通高铁跑出磁悬浮列车的速度。

北京大学科研团队利用厚度比纸张薄十万倍的材料，成功研制出一款“未来芯片”。该芯片运算速度提升40%，能耗降低10%——这并非科幻电影中的设想，而是中国科研团队发表在国际顶尖学术期刊《自然材料》上的重磅成果。